Vom 14. bis zum 19. September 2023 findet im Schieferpark Lehesten (Thüringen) eine Exkursionstagung statt, wobei der Donnerstag als Anreisetag mit Fachausschusstreffen und Eröffnungsabend vorgesehen ist. Die Mitgliederversammlung ist für Sonntag eingeplant. Die wissenschaftliche Vortragstagung wird Montag nachmittags beginnen und voraussichtlich donnerstags enden (18. bis 21. September 2023).
Der Tagungsort im Schieferpark Lehesten liegt relativ zentral in Deutschland und bietet im Naturpark Thüringer Schiefergebirge/Obere Saale mit seinem wald- und naturreichen Umfeld abwechslungsreiche Exkursionsgebiete mit Pionierwaldgesellschaften, Buchenwaldgesellschaften, Bergwäldern und Feuchtgebieten.
Drohnenaufnahmen vom Schieferpark Lehesten mit dem stillgelegten Schiefertagebau (2016) | Video: Yuneek Academy & European Geographic, Lizenz: CC BY 3.0
Programm
Für die Exkursionsplanung und -begleitung konnten wir Pilzfreundinnen und -freunde der Thüringer Arbeitsgemeinschaft Mykologie e.V. (ThAM) gewinnen – besten Dank an dieser Stelle! Für die Unterstützung vor Ort und abwechslungsreiche Programmpunkte freuen wir uns wieder über Angebote unserer aktiven Mitglieder, gerne auch per E-Mail an tagung [AT] dgfm-ev [PUNKT] de.
Im Anhang finden Sie das vorläufige Programm.
Beiträge zum wissenschaftlichen Programm (Poster, Vorträge) können unter dgfm-ev.de/abstract-registration eingereicht werden.
Weitere Anfragen zur wissenschaftlichen Vortragstagung können Sie per E-Mail an conference [AT] dgfm [PUNKT] ev [PUNKT] de stellen.
Anmeldung
Das Haus verfügt über 60 Zimmer, darüber hinaus haben wir im Aparthotel Am Rennsteig in Wurzbach ein kleines Kontingent an Zimmern vorgemerkt.
Die Tagung müssen wir aufgrund der Räumlichkeiten auf 120 Teilnehmer begrenzen.
Aufgrund der hohen Nachfrage sind leider alle Einzel- und Doppelzimmer belegt. Wir können nur noch Anmeldungen mit externer Zimmerbuchung berücksichtigen. Bitte kümmern Sie sich rechtzeitig um eine Unterkunft.
Das Anmeldeformular ist im Anhang zu finden.
Änderungen vorbehalten.
